2024年4月9日至11日，全新规划的中国半导体技术展将在第十二届中国电子信息博览会（CITE2024）期间重磅亮相，半导体全产业链企业将齐聚深圳会展中心（福田），展示芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备等重点细分领域，助力半导体行业交流互动，创新发展，提升行业国际化水平。

　　半导体划片整体方案商

　　合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司

　　邀您莅临展位参观、洽谈！

　　4月9日-11日，相约深圳会展中心(福田)

　　展位号：2号馆2C210

　　PART/1

　　企业介绍

　　艾凯瑞斯是一家专业从事泛半导体超精密磨削专用加工设备研发、生产、销售、服务一体化的企业。公司深耕超精密磨削技术，结合半导体封装制程工艺，为客户提供全自主可控的超精密专用加工设备/工艺/工具及整体解决方案。公司以合肥为中心，在合肥和长沙设立两个研发中心，在深圳设有华南办事处。

　　公司目前开发了6-12英寸，半自动和全自动系列精密划片机。公司专注于硅片、陶瓷、玻璃、PCBA、复合材料、金属等硬脆材料的精密切割加工。切割产品主要应用于集成电路、光电器件、分立器件、传感器、通讯、医疗等行业，同时也可为客户提供定制化切割整体解决方案。

　　PART/2

　　产品分享

　　更多产品详情，敬请莅临展位参观了解！

　　中国半导体技术展

　　——展会时间：2024年4月9日-11日（周二至周四，3天）

　　——展会地点：深圳会展中心（福田）

　　——展区规划：

　　▶ 半导体设计（设计软件、硬件设计）展区：集成电路设计及芯片、晶圆制造、IC设计与产品、IC设计工具及服务、电子设计自动化；

　　▶ 半导体制造展区：晶圆制造、制造技术、晶圆制造工艺、光刻工艺、蚀刻工艺、掩膜、洗技术；

　　▶ 半导体封装检测展区：封装/组装工艺、先进封测工艺、IC测试方法与测试仪器、封装测试服务、封装设备、测试设备、半导体扩散设备、焊接设备、清洗设备、制冷设备、氧化设备、激光设备；

　　▶ 半导体材料和设备展区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等，减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探台及零部件等；

　　▶ 第三代半导体及终端应用展区：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等。

　　——同期论坛：

　　本次论坛将邀请政府、协会、大学研究院/实验室机构，以及功率器件及模组设计厂商，半导体封装测试厂商，化合物半导体芯片及器件制造商，半导体IDM厂商，化合物半导体制造设备供应商，电机驱动系统供应商，晶圆制造商，第三方检测机构，半导体精密仪器供应商，化合物半导体材料供应商，新能源汽车厂商，汽车Tier1，半导体检测设备供应商，集成电路设计厂商，晶圆制造厂商，功率器件及模组测试供应商，配套设施供应商，系统厂商，充电桩设备制造商，OBC车载电源供应商等细分领域观众群体，共同探讨AI芯片、汽车芯片前沿技术及实践经验，推动半导体产业的协同创新。

　　——展会&论坛热线：

　　CITE展会集产品展示、专业论坛、项目招商、合作交流于一体，全力打造电子信息产业最新展示与高效交流平台，诚邀您与1000+优质展商以及100000+观众共同见证产业新风向！

　　参展&论坛热线：

　　广东省半导体行业协会 秘书处

　　联系人：郑女士 18825225565

　　邮箱：18825225565@163.com

　　联系人：李先生 18719131024

　　邮箱：lidianfei@chinafpd.net

　　参观热线：

　　0755-8614 9083/9079

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