2024年4月9日至11日，第十二届中国电子信息博览会（CITE2024）将在深圳会展中心（福田）盛大举行。2号馆-新型显示及应用馆将联动1号馆部分品牌展商，共同奉上CITE2024-新型显示及应用展，聚焦Micro/Mini-LED、新型智慧终端、显示关键材料及设备、超高清视频等重点细分内容，为显示与各领域融合发展提供商贸交流、展示，以及合作平台！为各大参展商、制造商、贸易商、观众等呈现一场兼具专业性和创新性的显示及消费电子行业盛事！
天马微电子股份有限公司
邀您莅临展位参观、洽谈！
4月9日-11日，相约深圳会展中心(福田)
展位号：1号馆1E55
PART/1
企业介绍
天马微电子股份有限公司成立于1983年，1995年在深圳证券交易所上市（证券简称：深天马A，证券代码：000050），是一家在全球范围内提供全方位的客制化显示解决方案和快速服务支持的创新型科技企业。
公司将手机显示、车载显示作为核心业务，将IT显示作为快速增长的关键业务，将专业显示、横向细分市场、非显业务等作为增值业务，同时开展生态拓展。
展望未来，天马持续以全球领先为目标，坚持“2+1+N”战略引领，不断提升技术、产品和服务能力，持续深耕中小尺寸显示领域，持续扩大全球各领域业务的深入布局。
PART/2
主营产品展示
高PPI玻璃基Micro-LED显示技术
天马在Micro-LED领域深耕多年，在高PPI、透明度可调等技术方面达到业界领先，具备高画质、优效能等特色，可广泛应用于各种智能穿戴和车载显示领域。
1.63英寸超高PPI主动式Micro-LED显示屏，PPI达到403，色域超过110%NTSC，并可实现超低反射率，具备高清晰，色彩佳，高效能等特色，将人眼对美好画质的向往变为现实。
车规动态冷弯OLED技术
该技术采用冷弯成型工艺，利用天马柔性OLED显示技术及康宁的LivingHinge™技术优势，打造新一代车载显示方案。
经独立的生命周期评估验证，方案中采用的冷弯成型工艺的全球变暖潜力值，相比传统的热弯成型技术，可最大降低25%左右。可以说，更具成本效益和能源效率。
另外，此方案还可根据驾乘人员的“需求”而做改变，再一次革新了人们对车载显示的思考，为未来第三空间设计带来更多想象空间。当用户进入车内时，屏幕“隐藏”起来，与内饰完全融为一体。当用户需要屏幕时，屏幕不仅可以立起来，显示仪表、导航、副驾娱乐等信息，还可以根据用户的身高、观看习惯等进行弯曲无极限调节，达到最完美观赏角度。
DREAM”车载显示技术
集成了隐形显示、可切换防窥、Mini-LED、曲面大屏和集成触控等多重内核功能，为用户提供更加安全、智能、舒适的驾乘体验。
OLED车载三折显示方案
该方案以独特的三折外形设计，将中控应用与娱乐显示系统完美整合，可根据驾乘者的习惯随意调整弯折角度。同时可融入天马的CUP全面屏、CFOT、HTD等多项新一代显示技术，为车载显示带来更多可能。
AM Mini-LED解决方案
该方案可实现更加精准细腻的局部调光（Local Dimming），在亮度、对比度、功耗、屏闪以及画面精细度等方面更具优势，拥有更加优异的显示性能。
绿色健康EL器件
天马推出的全新U8材料体系，相比上一代材料体系T7+， EL发光效率提升11%，电压降低9%，大幅降低OLED屏幕的能耗。此外，天马的U8 EL器件性能在功耗和蓝光含量等指标上表现尤为突出。其中，功耗相对行业水准降低8%，低蓝光相对行业水准降低14%。
超低反超清护眼显示
天马超低反超清护眼显示屏，是天马在先进超低反LCD技术基础上实施综合视效优化的创新应用，融入了天马在显示健康领域的最新理念和技术研究成果(EyeFun技术)，总体抗反射效果也已通过TÜV莱茵无反射认证，未来可广泛应用于教育和文字工作显示、游戏显示乃至医疗显示等各个领域，为各行各业工作者提供清晰且舒适的健康显示体验。
作为新一代健康显示产品，这款显示屏在超低反技术加持下，通过优化AG强度，改善背光视角等综合技术手段，不仅使得屏幕具有出色的显示质感，还能保证使用者在各种不同室内环境光下，仅需保持舒适亮度就能清晰辨识屏幕显示内容，即使长时间观看，也不易产生疲劳感。
氧化物高刷显示
在高迁移率下，天马最新氧化物高刷显示技术突破了器件稳定性、Cu工艺、氧化物驱动设计等难题，使得屏幕刷新率达到WQ 240Hz，边框厚度也从1.95mm缩减到了1.5mm，再加上3ms快速响应和DCI 100%的高色域，全方位打造高端电竞笔电显示，带来更流畅丝滑的“有氧”游戏体验。
更多产品详情，敬请莅临展位参观了解！
中国半导体技术展
——展会时间：2024年4月9日-11日（周二至周四，3天）
——展会地点：深圳会展中心（福田）
——展区规划：
▶ 半导体设计（设计软件、硬件设计）展区：集成电路设计及芯片、晶圆制造、IC设计与产品、IC设计工具及服务、电子设计自动化；
▶ 半导体制造展区：晶圆制造、制造技术、晶圆制造工艺、光刻工艺、蚀刻工艺、掩膜、洗技术；
▶ 半导体封装检测展区：封装/组装工艺、先进封测工艺、IC测试方法与测试仪器、封装测试服务、封装设备、测试设备、半导体扩散设备、焊接设备、清洗设备、制冷设备、氧化设备、激光设备；
▶ 半导体材料和设备展区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等，减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探台及零部件等；
▶ 第三代半导体及终端应用展区：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等。
——同期论坛：
本次论坛将邀请政府、协会、大学研究院/实验室机构，以及功率器件及模组设计厂商，半导体封装测试厂商，化合物半导体芯片及器件制造商，半导体IDM厂商，化合物半导体制造设备供应商，电机驱动系统供应商，晶圆制造商，第三方检测机构，半导体精密仪器供应商，化合物半导体材料供应商，新能源汽车厂商，汽车Tier1，半导体检测设备供应商，集成电路设计厂商，晶圆制造厂商，功率器件及模组测试供应商，配套设施供应商，系统厂商，充电桩设备制造商，OBC车载电源供应商等细分领域观众群体，共同探讨AI芯片、汽车芯片前沿技术及实践经验，推动半导体产业的协同创新。
——展会&论坛热线：
CITE展会集产品展示、专业论坛、项目招商、合作交流于一体，全力打造电子信息产业最新展示与高效交流平台，诚邀您与1000+优质展商以及100000+观众共同见证产业新风向！
参展&论坛热线：
广东省半导体行业协会 秘书处
联系人：郑女士 18825225565
邮箱：18825225565@163.com
联系人：李先生 18719131024
邮箱：lidianfei@chinafpd.net
参观热线：
0755-8614 9083/9079
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